Skalpowanie procesora Sky Lake X 7820X. Jak z temperaturami? podkręcaniem i
sekcją zasilania na płycie MSi X299 Gaming M7? Intel nawalił pasty na rdzeń ale nie
pomogło mu to wcale. Silikon którym klejony jest ihs jest inny niż w kaby sky itd.
Ciężko się go usuwa i jest strasznie elastyczny. Cud ze ihs nie pływa po rdzeniu.
Do tego cała elektronika powierzchniowa wokół rdzenia sprawia ze skalpowania i
zabezpieczenie cpu przed nakładaniem #clu jest strasznie pracochłonne i ciężkie.
Oj nie jest to najprostszy cpu do skalpowania. Ilość samej #clu która idzie na ihs i
rdzeń jest ogromna ze względu na powierzchnie.
#skalpowanie #ihs #7820x #x299 #delid #temperatury #podkręcanie #oc #IHS #vbt #vbtpc #videoblogtech
** PODZESPOŁY TESTOWE **
cpu – http://tiny.pl/glgf7
płyta – http://tiny.pl/glgfr
ram – http://tiny.pl/glgf9
ssd – http://tiny.pl/glgfw
chłodzenie – http://tiny.pl/gp7g8
zasilacz – http://tiny.pl/gpjqq
pasta pod blok – http://tiny.pl/gpz69
pasta na rdzeń – http://tiny.pl/glgfc
grafika – http://tiny.pl/gj1cr
